2225J0160393MDR
참조 용
| 부품 번호 | 2225J0160393MDR |
| PNEDA 부품 번호 | 2225J0160393MDR |
| 설명 | CAP CER 0.039UF 16V X7R 2225 |
| 제조업체 | Knowles Syfer |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 6,282 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 10월 10 - 10월 15 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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2225J0160393MDR 리소스
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- 2225J0160393MDR Distributor
2225J0160393MDR 사양
| 제조업체 | Knowles Syfer |
| 시리즈 | - |
| 커패시턴스 | 0.039µF |
| 공차 | ±20% |
| 전압-정격 | 16V |
| 온도 계수 | X7R (2R1) |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C |
| 특징 | - |
| 평점 | - |
| 응용 프로그램 | High Reliability |
| 실패율 | - |
| 장착 유형 | Surface Mount, MLCC |
| 패키지 / 케이스 | 2225 (5763 Metric) |
| 크기 / 치수 | 0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm) |
| 높이-착석 (최대) | - |
| 두께 (최대) | 0.098" (2.50mm) |
| 리드 간격 | - |
| 리드 스타일 | - |
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제조업체 Knowles Syfer 시리즈 FlexiCap™ 커패시턴스 820pF 공차 ±5% 전압-정격 5000V (5kV) 온도 계수 X7R (2R1) 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Soft Termination 평점 - 응용 프로그램 Boardflex Sensitive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 2225 (5763 Metric) 크기 / 치수 0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.098" (2.50mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 100µF 공차 ±20% 전압-정격 10V 온도 계수 X5R 작동 온도 -55°C ~ 85°C 특징 Low ESL 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric) 크기 / 치수 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.075" (1.90mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Knowles Syfer 시리즈 FlexiCap™ 커패시턴스 36pF 공차 ±1% 전압-정격 300V 온도 계수 C0G, NP0 (1B) 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 High Q, Low Loss, Soft Termination 평점 - 응용 프로그램 RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0505 (1313 Metric) 크기 / 치수 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.050" (1.27mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 AVX 시리즈 - 커패시턴스 0.33µF 공차 ±10% 전압-정격 6.3V 온도 계수 X5R 작동 온도 -55°C ~ 85°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric) 크기 / 치수 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.035" (0.90mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
