2225J0250154FFT
참조 용
| 부품 번호 | 2225J0250154FFT |
| PNEDA 부품 번호 | 2225J0250154FFT |
| 설명 | CAP CER 0.15UF 25V C0G/NP0 2225 |
| 제조업체 | Knowles Syfer |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 3,186 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 12월 2 - 12월 7 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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2225J0250154FFT 리소스
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- 2225J0250154FFT Distributor
2225J0250154FFT 사양
| 제조업체 | Knowles Syfer |
| 시리즈 | - |
| 커패시턴스 | 0.15µF |
| 공차 | ±1% |
| 전압-정격 | 25V |
| 온도 계수 | C0G, NP0 (1B) |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C |
| 특징 | - |
| 평점 | - |
| 응용 프로그램 | High Reliability |
| 실패율 | - |
| 장착 유형 | Surface Mount, MLCC |
| 패키지 / 케이스 | 2225 (5763 Metric) |
| 크기 / 치수 | 0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm) |
| 높이-착석 (최대) | - |
| 두께 (최대) | 0.098" (2.50mm) |
| 리드 간격 | - |
| 리드 스타일 | - |
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제조업체 Knowles Syfer 시리즈 FlexiCap™ 커패시턴스 0.082µF 공차 ±5% 전압-정격 500V 온도 계수 X7R (2R1) 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Soft Termination 평점 - 응용 프로그램 High Reliability, Boardflex Sensitive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 2225 (5763 Metric) 크기 / 치수 0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.098" (2.50mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 KEMET 시리즈 SMD Comm X8R HT150C 커패시턴스 470pF 공차 ±10% 전압-정격 25V 온도 계수 X8R 작동 온도 -55°C ~ 150°C 특징 Low ESL, High Temperature 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.035" (0.88mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 AVX 시리즈 - 커패시턴스 220pF 공차 -20%, +80% 전압-정격 1000V (1kV) 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 High Voltage 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1825 (4564 Metric) 크기 / 치수 0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.100" (2.54mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Knowles Syfer 시리즈 - 커패시턴스 560pF 공차 ±20% 전압-정격 250V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 High Temperature 평점 - 응용 프로그램 High Reliability 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.051" (1.30mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
