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2225J1K20331MXR

2225J1K20331MXR

참조 용

부품 번호 2225J1K20331MXR
PNEDA 부품 번호 2225J1K20331MXR
설명 CAP CER 330PF 1.2KV X7R 2225
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 7,290
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

2225J1K20331MXR 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호2225J1K20331MXR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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  • 2225J1K20331MXR Distributor

2225J1K20331MXR 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈-
커패시턴스330pF
공차±20%
전압-정격1200V (1.2kV)
온도 계수X7R (2R1)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스2225 (5763 Metric)
크기 / 치수0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.098" (2.50mm)
리드 간격-
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온도 계수

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작동 온도

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특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

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시리즈

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온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

-

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제조업체

Johanson Dielectrics

시리즈

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커패시턴스

1000pF

공차

±20%

전압-정격

100V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL (X2Y)

평점

-

응용 프로그램

Bypass, Decoupling

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.064" L x 0.035" W (1.63mm x 0.89mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.026" (0.66mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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제조업체

Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

1.2µF

공차

±20%

전압-정격

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온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

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응용 프로그램

General Purpose

실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

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