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2225J1K50152FCR

2225J1K50152FCR

참조 용

부품 번호 2225J1K50152FCR
PNEDA 부품 번호 2225J1K50152FCR
설명 CAP CER 1500PF 1.5KV C0G 2225
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 3,150
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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2225J1K50152FCR 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호2225J1K50152FCR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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2225J1K50152FCR 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈-
커패시턴스1500pF
공차±1%
전압-정격1500V (1.5kV)
온도 계수C0G, NP0 (1B)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스2225 (5763 Metric)
크기 / 치수0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.098" (2.50mm)
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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

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온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

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특징

Soft Termination

평점

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응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

-

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시리즈

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커패시턴스

1200pF

공차

±20%

전압-정격

16V

온도 계수

X8R

작동 온도

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특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.102" W (3.30mm x 2.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

AVX

시리즈

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커패시턴스

27pF

공차

±10%

전압-정격

5000V (5kV)

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Voltage

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

3640 (9110 Metric)

크기 / 치수

0.360" L x 0.402" W (9.14mm x 10.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.100" (2.54mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

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시리즈

CC

커패시턴스

0.22µF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.90mm)

리드 간격

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리드 스타일

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