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2225J4K00561MXT

2225J4K00561MXT

참조 용

부품 번호 2225J4K00561MXT
PNEDA 부품 번호 2225J4K00561MXT
설명 CAP CER 560PF 4KV X7R 2225
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 2,970
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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2225J4K00561MXT 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호2225J4K00561MXT
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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2225J4K00561MXT 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈-
커패시턴스560pF
공차±20%
전압-정격4000V (4kV)
온도 계수X7R (2R1)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스2225 (5763 Metric)
크기 / 치수0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.098" (2.50mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Axial

크기 / 치수

0.150" Dia x 0.400" L (3.81mm x 10.16mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

-

리드 스타일

-

1210Y5000391MXR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

390pF

공차

±20%

전압-정격

500V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Auto X7R FO

커패시턴스

2.2µF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Open Mode

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.075" (1.90mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

CL10A105KQ8NNNC

Samsung Electro-Mechanics

제조업체

Samsung Electro-Mechanics

시리즈

CL

커패시턴스

1µF

공차

±10%

전압-정격

6.3V

온도 계수

X5R

작동 온도

-55°C ~ 85°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.90mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

S331K25X7RP6BK7R

Vishay BC Components

제조업체

Vishay BC Components

시리즈

S

커패시턴스

330pF

공차

±10%

전압-정격

2000V (2kV)

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

-

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

-

리드 스타일

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