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2225J5000824KDT

2225J5000824KDT

참조 용

부품 번호 2225J5000824KDT
PNEDA 부품 번호 2225J5000824KDT
설명 CAP CER 0.82UF 500V X7R 2225
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
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2225J5000824KDT 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호2225J5000824KDT
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
2225J5000824KDT, 2225J5000824KDT 데이터 시트 (총 페이지: 9, 크기: 540.35 KB)
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2225J5000824KDT 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈-
커패시턴스0.82µF
공차±10%
전압-정격500V
온도 계수X7R (2R1)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램High Reliability
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스2225 (5763 Metric)
크기 / 치수0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.098" (2.50mm)
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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

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응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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공차

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전압-정격

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온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Voltage

평점

X1, Y2

응용 프로그램

Safety, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

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리드 간격

-

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Taiyo Yuden

제조업체

Taiyo Yuden

시리즈

-

커패시턴스

3.9pF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

C0H

작동 온도

-25°C ~ 85°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Axial

크기 / 치수

0.087" Dia x 0.126" L (2.20mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

-

리드 스타일

-

2225J0250681FFT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

680pF

공차

±1%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

UP050F473Z-KFCZ

Taiyo Yuden

제조업체

Taiyo Yuden

시리즈

-

커패시턴스

0.047µF

공차

-20%, +80%

전압-정격

50V

온도 계수

F

작동 온도

-25°C ~ 85°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Axial

크기 / 치수

0.087" Dia x 0.126" L (2.20mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

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