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2225J5K00821MXR

2225J5K00821MXR

참조 용

부품 번호 2225J5K00821MXR
PNEDA 부품 번호 2225J5K00821MXR
설명 CAP CER 820PF 5KV X7R 2225
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 4,086
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 11 - 11월 16 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

2225J5K00821MXR 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호2225J5K00821MXR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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2225J5K00821MXR 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈-
커패시턴스820pF
공차±20%
전압-정격5000V (5kV)
온도 계수X7R (2R1)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스2225 (5763 Metric)
크기 / 치수0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.098" (2.50mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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커패시턴스

10000pF

공차

±5%

전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.256" L x 0.197" W (6.50mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

0.098" (2.50mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.197" (5.00mm)

리드 스타일

Formed Leads

제조업체

Yageo

시리즈

CC

커패시턴스

0.1µF

공차

±20%

전압-정격

16V

온도 계수

Y5V (F)

작동 온도

-30°C ~ 85°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.022" (0.55mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X7R

커패시턴스

560pF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.034" (0.87mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

8.2pF

공차

±0.5pF

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

0.235" (5.97mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm U2J

커패시턴스

180pF

공차

±20%

전압-정격

16V

온도 계수

U2J

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low Dissipation Factor, Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

0.022" (0.55mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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