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2225Y0250683JDT

2225Y0250683JDT

참조 용

부품 번호 2225Y0250683JDT
PNEDA 부품 번호 2225Y0250683JDT
설명 CAP CER 0.068UF 25V X7R 2225
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
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2225Y0250683JDT 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호2225Y0250683JDT
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
2225Y0250683JDT, 2225Y0250683JDT 데이터 시트 (총 페이지: 9, 크기: 540.35 KB)
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2225Y0250683JDT 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스0.068µF
공차±5%
전압-정격25V
온도 계수X7R (2R1)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination
평점-
응용 프로그램High Reliability, Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스2225 (5763 Metric)
크기 / 치수0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.098" (2.50mm)
리드 간격-
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실패율

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

크기 / 치수

-

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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커패시턴스

1000pF

공차

±1%

전압-정격

100V

온도 계수

BP

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

M (1%)

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0603J1000472MDR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

4700pF

공차

±20%

전압-정격

100V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C

커패시턴스

160pF

공차

±10%

전압-정격

16V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm Z5U

커패시턴스

0.22µF

공차

±20%

전압-정격

50V

온도 계수

Z5U

작동 온도

10°C ~ 85°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (1.00mm)

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