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2225Y0630223KFR

2225Y0630223KFR

참조 용

부품 번호 2225Y0630223KFR
PNEDA 부품 번호 2225Y0630223KFR
설명 CAP CER 0.022UF 63V C0G/NP0 2225
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 7,992
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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2225Y0630223KFR 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호2225Y0630223KFR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
2225Y0630223KFR, 2225Y0630223KFR 데이터 시트 (총 페이지: 9, 크기: 540.35 KB)
PDF2225Y1000683FFT 데이터 시트 표지
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2225Y0630223KFR 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스0.022µF
공차±10%
전압-정격63V
온도 계수C0G, NP0 (1B)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination
평점-
응용 프로그램High Reliability, Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스2225 (5763 Metric)
크기 / 치수0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.098" (2.50mm)
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특징

High Q, Low Loss

평점

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응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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특징

-

평점

X1, Y2

응용 프로그램

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실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.512" Dia (13.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

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리드 스타일

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커패시턴스

0.027µF

공차

±10%

전압-정격

200V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Voltage

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.226" L x 0.200" W (5.74mm x 5.08mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.086" (2.18mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2220Y0630333MXR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.033µF

공차

±20%

전압-정격

63V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.165" (4.20mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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제조업체

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시리즈

-

커패시턴스

20pF

공차

±5%

전압-정격

2000V (2kV)

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Voltage

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.180" L x 0.080" W (4.57mm x 2.03mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.080" (2.03mm)

리드 간격

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리드 스타일

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