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2225Y2000123FFT

2225Y2000123FFT

참조 용

부품 번호 2225Y2000123FFT
PNEDA 부품 번호 2225Y2000123FFT
설명 CAP CER 0.012UF 200V C0G 2225
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 4,374
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2225Y2000123FFT 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호2225Y2000123FFT
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
2225Y2000123FFT, 2225Y2000123FFT 데이터 시트 (총 페이지: 9, 크기: 540.35 KB)
PDF2225Y1000683FFT 데이터 시트 표지
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2225Y2000123FFT 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스0.012µF
공차±1%
전압-정격200V
온도 계수C0G, NP0 (1B)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination
평점-
응용 프로그램High Reliability, Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스2225 (5763 Metric)
크기 / 치수0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.098" (2.50mm)
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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL (X2Y)

평점

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응용 프로그램

Bypass, Decoupling

실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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응용 프로그램

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실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0612 (1632 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

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시리즈

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커패시턴스

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공차

±10%

전압-정격

25V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.102" W (3.30mm x 2.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1206J2000100JFR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

10pF

공차

±5%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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제조업체

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시리즈

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커패시턴스

15pF

공차

±0.25pF

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.90mm)

리드 간격

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