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2225Y5000224MXR

2225Y5000224MXR

참조 용

부품 번호 2225Y5000224MXR
PNEDA 부품 번호 2225Y5000224MXR
설명 CAP CER 0.22UF 500V X7R 2225
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 6,390
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2225Y5000224MXR 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호2225Y5000224MXR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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2225Y5000224MXR 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스0.22µF
공차±20%
전압-정격500V
온도 계수X7R (2R1)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination
평점-
응용 프로그램Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스2225 (5763 Metric)
크기 / 치수0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.098" (2.50mm)
리드 간격-
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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

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평점

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응용 프로그램

General Purpose

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장착 유형

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크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

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응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

-

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

1500pF

공차

±5%

전압-정격

2000V (2kV)

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

TDK

시리즈

FA

커패시턴스

0.068µF

공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

High Temperature

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm)

높이-착석 (최대)

0.236" (6.00mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.098" (2.50mm)

리드 스타일

Formed Leads

1210J0160824JDT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

0.82µF

공차

±5%

전압-정격

16V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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