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251R15S330KV4E

251R15S330KV4E

참조 용

부품 번호 251R15S330KV4E
PNEDA 부품 번호 251R15S330KV4E
설명 CAP CER 33PF 250V NP0 0805
제조업체 Johanson Technology
단가 견적 요청
재고 있음 6,714
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 28 - 12월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

251R15S330KV4E 리소스

브랜드 Johanson Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호251R15S330KV4E
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
251R15S330KV4E, 251R15S330KV4E 데이터 시트 (총 페이지: 12, 크기: 750.83 KB)
PDF251R14S120JV4Y 데이터 시트 표지
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251R15S330KV4E 사양

제조업체Johanson Technology
시리즈S
커패시턴스33pF
공차±10%
전압-정격250V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징High Q, Low Loss, Ultra Low ESR
평점-
응용 프로그램RF, Microwave, High Frequency
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.080" L x 0.050" W (2.03mm x 1.27mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.046" (1.17mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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전압-정격

50V

온도 계수

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작동 온도

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특징

High Temperature

평점

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응용 프로그램

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실패율

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Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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커패시턴스

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공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.076" (1.94mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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제조업체

TDK

시리즈

MEGACAP, CKG

커패시턴스

0.33µF

공차

±10%

전압-정격

250V

온도 계수

X7T

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

SMPS Filtering, Bypass, Decoupling

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

Nonstandard SMD

크기 / 치수

0.142" L x 0.102" W (3.60mm x 2.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.136" (3.45mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm C0G

커패시턴스

7.5pF

공차

±0.25pF

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.034" (0.87mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2225Y0500121KFR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

120pF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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