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25PZF220M8X9

25PZF220M8X9

참조 용

부품 번호 25PZF220M8X9
PNEDA 부품 번호 25PZF220M8X9
설명 CAP ALUM POLY HYB 220UF 25V T/H
제조업체 Rubycon
단가 견적 요청
재고 있음 21,648
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 23 - 11월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

25PZF220M8X9 리소스

브랜드 Rubycon
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호25PZF220M8X9
분류수동 구성 요소콘덴서알루미늄 폴리머 커패시터
데이터 시트
25PZF220M8X9, 25PZF220M8X9 데이터 시트 (총 페이지: 2, 크기: 121.7 KB)
PDF25PZF330M10X9 데이터 시트 표지
25PZF330M10X9 데이터 시트 페이지 2

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25PZF220M8X9 사양

제조업체Rubycon
시리즈PZF
유형Hybrid
커패시턴스220µF
공차±20%
전압-정격25V
ESR (등가 직렬 저항)27 mOhm
수명 @ Temp.4000 Hrs @ 125°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive
저주파에서 리플 전류80mA @ 120Hz
고주파에서 리플 전류1.6A @ 100kHz
임피던스-
리드 간격0.138" (3.50mm)
크기 / 치수0.315" Dia (8.00mm)
높이-착석 (최대)0.433" (11.00mm)
표면 마운트 대지 크기-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial, Can

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제조업체

Panasonic Electronic Components

시리즈

OS-CON™, SEQP

유형

Polymer

커패시턴스

330µF

공차

±20%

전압-정격

6.3V

ESR (등가 직렬 저항)

25 mOhm

수명 @ Temp.

1000 Hrs @ 125°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

58.5mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

1.17A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.197" (5.00mm)

크기 / 치수

0.394" Dia (10.00mm)

높이-착석 (최대)

0.315" (8.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

PCF0G471MCL1GS

Nichicon

제조업체

Nichicon

시리즈

PCF

유형

Polymer

커패시턴스

470µF

공차

±20%

전압-정격

4V

ESR (등가 직렬 저항)

17 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

4.2A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.394" Dia (10.00mm)

높이-착석 (최대)

0.315" (8.00mm)

표면 마운트 대지 크기

0.406" L x 0.406" W (10.30mm x 10.30mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can - SMD

10SVQP56M

Panasonic Electronic Components

제조업체

Panasonic Electronic Components

시리즈

OS-CON™, SVQP

유형

Polymer

커패시턴스

56µF

공차

±20%

전압-정격

10V

ESR (등가 직렬 저항)

45 mOhm

수명 @ Temp.

1000 Hrs @ 125°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

85mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

1.7A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.248" Dia (6.30mm)

높이-착석 (최대)

0.236" (6.00mm)

표면 마운트 대지 크기

0.260" L x 0.260" W (6.60mm x 6.60mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can - SMD

RF80J331MDN1PX

Nichicon

제조업체

Nichicon

시리즈

FPCAP, RF8

유형

Polymer

커패시턴스

330µF

공차

±20%

전압-정격

6.3V

ESR (등가 직렬 저항)

11 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

370mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

3.7A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.079" (2.00mm)

크기 / 치수

0.197" Dia (5.00mm)

높이-착석 (최대)

0.354" (9.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

16SVPA39MAAY

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시리즈

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유형

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커패시턴스

39µF

공차

±20%

전압-정격

16V

ESR (등가 직렬 저항)

24 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

123mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

2.46A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.248" Dia (6.30mm)

높이-착석 (최대)

0.236" (6.00mm)

표면 마운트 대지 크기

0.260" L x 0.260" W (6.60mm x 6.60mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can - SMD

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