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2NBS16-TJ1-330

2NBS16-TJ1-330

참조 용

부품 번호 2NBS16-TJ1-330
PNEDA 부품 번호 2NBS16-TJ1-330
설명 RES ARRAY 8 RES 33 OHM 16SOIC
제조업체 Bourns
단가 견적 요청
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2NBS16-TJ1-330 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호2NBS16-TJ1-330
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
2NBS16-TJ1-330, 2NBS16-TJ1-330 데이터 시트 (총 페이지: 4, 크기: 338.03 KB)
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2NBS16-TJ1-330 사양

제조업체Bourns
시리즈2NBS
회로 유형Isolated
저항 (옴)33
공차±5%
저항기 수8
저항 매칭 비율±0.1%
저항 비율 드리프트25 ppm/°C
핀 수16
요소 당 전력100mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
공급자 장치 패키지16-SOIC
크기 / 치수0.389" L x 0.154" W (9.89mm x 3.90mm)
높이-착석 (최대)0.069" (1.75mm)

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공차

±2%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

공급자 장치 패키지

8-SIP

크기 / 치수

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Bourns

시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

7.5

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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CTS Resistor Products

시리즈

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회로 유형

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저항 (옴)

12k

공차

±2%

저항기 수

13

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

14

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.341" L x 0.154" W (8.65mm x 3.90mm)

높이-착석 (최대)

0.069" (1.75mm)

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Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

4300R

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

2k

공차

±2%

저항기 수

3

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

6

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

6-SIP

공급자 장치 패키지

6-SIP

크기 / 치수

0.584" L x 0.085" W (14.83mm x 2.16mm)

높이-착석 (최대)

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시리즈

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회로 유형

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저항 (옴)

6.2k

공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

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응용 프로그램

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