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35MU473MZ22012

35MU473MZ22012

참조 용

부품 번호 35MU473MZ22012
PNEDA 부품 번호 35MU473MZ22012
설명 CAP FILM 0.047UF 20% 35VDC 0805
제조업체 Rubycon
단가 견적 요청
재고 있음 2,646
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35MU473MZ22012 리소스

브랜드 Rubycon
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호35MU473MZ22012
분류수동 구성 요소콘덴서필름 커패시터
데이터 시트
35MU473MZ22012, 35MU473MZ22012 데이터 시트 (총 페이지: 2, 크기: 119.83 KB)
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  • 35MU473MZ22012 Distributor

35MU473MZ22012 사양

제조업체Rubycon
시리즈PMLCAP®, MU
커패시턴스0.047µF
공차±20%
전압 등급-AC-
전압 등급-DC35V
유전체 재료Acrylic, Metallized
ESR (등가 직렬 저항)-
작동 온도-55°C ~ 125°C
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)0.047" (1.20mm)
종료Solder Pads
리드 간격-
응용 프로그램DC Link, DC Filtering
평점-
특징-

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전압 등급-AC

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유전체 재료

Polypropylene (PP), Metallized

ESR (등가 직렬 저항)

-

작동 온도

-55°C ~ 105°C

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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커패시턴스

0.12µF

공차

±20%

전압 등급-AC

310V

전압 등급-DC

630V

유전체 재료

Polyester, Metallized

ESR (등가 직렬 저항)

-

작동 온도

-40°C ~ 110°C

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm)

높이-착석 (최대)

0.591" (15.00mm)

종료

PC Pins

리드 간격

0.591" (15.00mm)

응용 프로그램

EMI, RFI Suppression

평점

X2

특징

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Vishay BC Components

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커패시턴스

0.022µF

공차

±20%

전압 등급-AC

310V

전압 등급-DC

630V

유전체 재료

Polypropylene (PP), Metallized

ESR (등가 직렬 저항)

-

작동 온도

-55°C ~ 110°C

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.492" L x 0.157" W (12.50mm x 4.00mm)

높이-착석 (최대)

0.394" (10.00mm)

종료

PC Pins

리드 간격

0.394" (10.00mm)

응용 프로그램

EMI, RFI Suppression

평점

X2

특징

-

제조업체

KEMET

시리즈

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커패시턴스

0.68µF

공차

±10%

전압 등급-AC

310V

전압 등급-DC

630V

유전체 재료

Polypropylene (PP), Metallized

ESR (등가 직렬 저항)

-

작동 온도

-40°C ~ 110°C

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

1.260" L x 0.354" W (32.00mm x 9.00mm)

높이-착석 (최대)

0.673" (17.10mm)

종료

PC Pins

리드 간격

1.083" (27.50mm)

응용 프로그램

EMI, RFI Suppression

평점

X2

특징

-

제조업체

WIMA

시리즈

-

커패시턴스

0.47µF

공차

±10%

전압 등급-AC

200V

전압 등급-DC

400V

유전체 재료

Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized

ESR (등가 직렬 저항)

-

작동 온도

-55°C ~ 100°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

6054 (153137 Metric)

크기 / 치수

0.602" L x 0.539" W (15.30mm x 13.70mm)

높이-착석 (최대)

0.287" (7.30mm)

종료

Solder Pads

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응용 프로그램

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특징

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