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4116R-2-121

4116R-2-121

참조 용

부품 번호 4116R-2-121
PNEDA 부품 번호 4116R-2-121
설명 RES ARRAY 15 RES 120 OHM 16DIP
제조업체 Bourns
단가 견적 요청
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4116R-2-121 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호4116R-2-121
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
4116R-2-121, 4116R-2-121 데이터 시트 (총 페이지: 2, 크기: 218.08 KB)
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4116R-2-121 사양

제조업체Bourns
시리즈4100R
회로 유형Bussed
저항 (옴)120
공차±2%
저항기 수15
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트50 ppm/°C
핀 수16
요소 당 전력125mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스16-DIP (0.300", 7.62mm)
공급자 장치 패키지16-DIP
크기 / 치수0.865" L x 0.300" W (21.97mm x 7.62mm)
높이-착석 (최대)0.185" (4.69mm)

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±0.02%

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저항 매칭 비율

±0.01%

저항 비율 드리프트

±0.5 ppm/°C

핀 수

3

요소 당 전력

50mW

온도 계수

±2ppm/°C

작동 온도

-65°C ~ 125°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1610 J-Lead (3 Terminals)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

750k

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Concave, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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CTS Resistor Products

시리즈

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

1.5k

공차

±2%

저항기 수

13

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

14

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.341" L x 0.154" W (8.65mm x 3.90mm)

높이-착석 (최대)

0.069" (1.75mm)

EXB-E10C182J

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제조업체

Panasonic Electronic Components

시리즈

EXB

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

1.8k

공차

±5%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

10

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1608, Concave, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

1608

크기 / 치수

0.157" L x 0.083" W (4.00mm x 2.10mm)

높이-착석 (최대)

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CSC08A0115K0GPA

Vishay Dale

제조업체

Vishay Dale

시리즈

CSC

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

15k

공차

±2%

저항기 수

7

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

±50 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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