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4306M-102-330

4306M-102-330

참조 용

부품 번호 4306M-102-330
PNEDA 부품 번호 4306M-102-330
설명 RES ARRAY 3 RES 33 OHM 6SIP
제조업체 Bourns
단가 견적 요청
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4306M-102-330 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호4306M-102-330
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
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4306M-102-330 사양

제조업체Bourns
시리즈4300M
회로 유형Isolated
저항 (옴)33
공차±1 Ohm
저항기 수3
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트50 ppm/°C
핀 수6
요소 당 전력400mW
온도 계수±250ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스6-SIP
공급자 장치 패키지6-SIP
크기 / 치수0.584" L x 0.085" W (14.83mm x 2.16mm)
높이-착석 (최대)0.250" (6.35mm)

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저항 매칭 비율

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저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

-

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

220k

공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1008, Concave, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

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공차

±0.1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

±0.01%

저항 비율 드리프트

±0.5 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±2ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.197" L x 0.157" W (5.00mm x 3.99mm)

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Vishay Thin Film

시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

100k

공차

±0.25%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

±0.025%

저항 비율 드리프트

±5 ppm/°C

핀 수

16

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.390" L x 0.154" W (9.91mm x 3.91mm)

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제조업체

Panasonic Electronic Components

시리즈

EXB

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

820k

공차

±5%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

10

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

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패키지 / 케이스

1608, Concave, Long Side Terminals

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1608

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