4308H-101-681LF
참조 용
| 부품 번호 | 4308H-101-681LF |
| PNEDA 부품 번호 | 4308H-101-681LF |
| 설명 | RES ARRAY 7 RES 680 OHM 8SIP |
| 제조업체 | Bourns |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 8,982 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 3월 14 - 3월 19 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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4308H-101-681LF 리소스
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4308H-101-681LF 사양
| 제조업체 | Bourns |
| 시리즈 | 4300H |
| 회로 유형 | Bussed |
| 저항 (옴) | 680 |
| 공차 | ±2% |
| 저항기 수 | 7 |
| 저항 매칭 비율 | - |
| 저항 비율 드리프트 | 50 ppm/°C |
| 핀 수 | 8 |
| 요소 당 전력 | 300mW |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C |
| 응용 프로그램 | - |
| 장착 유형 | Through Hole |
| 패키지 / 케이스 | 8-SIP |
| 공급자 장치 패키지 | 8-SIP |
| 크기 / 치수 | 0.784" L x 0.085" W (19.91mm x 2.16mm) |
| 높이-착석 (최대) | 0.350" (8.89mm) |
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제조업체 Vishay Thin Film 시리즈 NOMC 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 20k 공차 ±0.5% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 ±0.025% 저항 비율 드리프트 ±5 ppm/°C 핀 수 16 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±25ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.390" L x 0.154" W (9.91mm x 3.91mm) 높이-착석 (최대) 0.063" (1.60mm) |
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제조업체 Vishay Dale 시리즈 MDP 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 56 공차 ±2% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 16 요소 당 전력 250mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 16-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 16-DIP 크기 / 치수 0.850" L x 0.250" W (21.59mm x 6.35mm) 높이-착석 (최대) 0.155" (3.94mm) |
