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4308H-102-470LF

4308H-102-470LF

참조 용

부품 번호 4308H-102-470LF
PNEDA 부품 번호 4308H-102-470LF
설명 RES ARRAY 4 RES 47 OHM 8SIP
제조업체 Bourns
단가 견적 요청
재고 있음 8,244
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4308H-102-470LF 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호4308H-102-470LF
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
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4308H-102-470LF 사양

제조업체Bourns
시리즈4300H
회로 유형Isolated
저항 (옴)47
공차±1 Ohm
저항기 수4
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트50 ppm/°C
핀 수8
요소 당 전력500mW
온도 계수±250ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스8-SIP
공급자 장치 패키지8-SIP
크기 / 치수0.784" L x 0.085" W (19.91mm x 2.16mm)
높이-착석 (최대)0.350" (8.89mm)

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공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

31mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0302 (0805 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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저항 (옴)

1.5k, 3.3k

공차

±2%

저항기 수

36

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

20

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

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장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SOM

크기 / 치수

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제조업체

CTS Resistor Products

시리즈

768

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

1M

공차

±2%

저항기 수

15

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

0.071" (1.80mm)

4309R-101-152

Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

4300R

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

1.5k

공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

9

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

9-SIP

공급자 장치 패키지

9-SIP

크기 / 치수

0.884" L x 0.085" W (22.45mm x 2.16mm)

높이-착석 (최대)

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EXB-E10C391J

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제조업체

Panasonic Electronic Components

시리즈

EXB

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

390

공차

±5%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

10

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

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