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4308H-102-823LF

4308H-102-823LF

참조 용

부품 번호 4308H-102-823LF
PNEDA 부품 번호 4308H-102-823LF
설명 RES ARRAY 4 RES 82K OHM 8SIP
제조업체 Bourns
단가 견적 요청
재고 있음 3,690
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

4308H-102-823LF 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호4308H-102-823LF
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
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4308H-102-823LF 사양

제조업체Bourns
시리즈4300H
회로 유형Isolated
저항 (옴)82k
공차±2%
저항기 수4
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트50 ppm/°C
핀 수8
요소 당 전력500mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스8-SIP
공급자 장치 패키지8-SIP
크기 / 치수0.784" L x 0.085" W (19.91mm x 2.16mm)
높이-착석 (최대)0.350" (8.89mm)

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±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0804, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.079" L x 0.039" W (2.00mm x 1.00mm)

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회로 유형

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저항 (옴)

330

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0804, Concave, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.079" L x 0.039" W (2.00mm x 1.00mm)

높이-착석 (최대)

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CTS Resistor Products

시리즈

770

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

3.3k

공차

±2%

저항기 수

7

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

공급자 장치 패키지

8-SIP

크기 / 치수

0.800" L x 0.098" W (20.32mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

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RM064PJ111CS

Samsung Electro-Mechanics

제조업체

Samsung Electro-Mechanics

시리즈

RM

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

110

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

31.25mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

0.055" L x 0.024" W (1.40mm x 0.60mm)

높이-착석 (최대)

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4420P-T02-821

Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

4400P

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

820

공차

±2%

저항기 수

19

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

20

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

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장착 유형

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