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4308M-104-331/471L

4308M-104-331/471L

참조 용

부품 번호 4308M-104-331/471L
PNEDA 부품 번호 4308M-104-331-471L
설명 RES NETWORK 12 RES MULT OHM 8SIP
제조업체 Bourns
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4308M-104-331/471L 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호4308M-104-331/471L
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
4308M-104-331/471L, 4308M-104-331/471L 데이터 시트 (총 페이지: 2, 크기: 202.97 KB)
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4308M-104-331/471L 사양

제조업체Bourns
시리즈4300M
회로 유형Dual Terminator
저항 (옴)330, 470
공차±2%
저항기 수12
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트50 ppm/°C
핀 수8
요소 당 전력250mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스8-SIP
공급자 장치 패키지8-SIP
크기 / 치수0.784" L x 0.085" W (19.91mm x 2.16mm)
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저항기 수

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

±50 ppm/°C

핀 수

10

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

공급자 장치 패키지

10-SIP

크기 / 치수

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회로 유형

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저항 (옴)

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공차

±2%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

공급자 장치 패키지

8-SIP

크기 / 치수

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VPG Foil Resistors

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회로 유형

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저항 (옴)

20k

공차

±1%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

±0.1%

저항 비율 드리프트

±0.5 ppm/°C

핀 수

3

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±2ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

3-SIP

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.264" L x 0.098" W (6.70mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

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MNR12ERAPJ102

Rohm Semiconductor

제조업체

Rohm Semiconductor

시리즈

MNR

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

1k

공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0606, Convex

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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4116R-1-473LF

Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

4100R

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

47k

공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

16

요소 당 전력

250mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

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