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4309R-101-154

4309R-101-154

참조 용

부품 번호 4309R-101-154
PNEDA 부품 번호 4309R-101-154
설명 RES ARRAY 8 RES 150K OHM 9SIP
제조업체 Bourns
단가 견적 요청
재고 있음 2,844
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4309R-101-154 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호4309R-101-154
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
4309R-101-154, 4309R-101-154 데이터 시트 (총 페이지: 2, 크기: 203.16 KB)
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4309R-101-154 사양

제조업체Bourns
시리즈4300R
회로 유형Bussed
저항 (옴)150k
공차±2%
저항기 수8
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트50 ppm/°C
핀 수9
요소 당 전력200mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스9-SIP
공급자 장치 패키지9-SIP
크기 / 치수0.884" L x 0.085" W (22.45mm x 2.16mm)
높이-착석 (최대)0.195" (4.95mm)

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저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Concave, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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회로 유형

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저항 (옴)

22

공차

±2%

저항기 수

3

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

±50 ppm/°C

핀 수

6

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±250ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

6-SIP

공급자 장치 패키지

6-SIP

크기 / 치수

0.590" L x 0.098" W (14.99mm x 2.49mm)

높이-착석 (최대)

0.195" (4.95mm)

MSP10C01100RGEJ

Vishay Dale

제조업체

Vishay Dale

시리즈

MSP

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

100

공차

±2%

저항기 수

9

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

±50 ppm/°C

핀 수

10

요소 당 전력

250mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

공급자 장치 패키지

10-SIP

크기 / 치수

0.990" L x 0.090" W (25.15mm x 2.29mm)

높이-착석 (최대)

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회로 유형

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저항 (옴)

13

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

125mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

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패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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