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4310H-101-513

4310H-101-513

참조 용

부품 번호 4310H-101-513
PNEDA 부품 번호 4310H-101-513
설명 RES ARRAY 9 RES 51K OHM 10SIP
제조업체 Bourns
단가 견적 요청
재고 있음 6,372
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4310H-101-513 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호4310H-101-513
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
4310H-101-513, 4310H-101-513 데이터 시트 (총 페이지: 2, 크기: 207.13 KB)
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4310H-101-513 사양

제조업체Bourns
시리즈4300H
회로 유형Bussed
저항 (옴)51k
공차±2%
저항기 수9
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트50 ppm/°C
핀 수10
요소 당 전력300mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스10-SIP
공급자 장치 패키지10-SIP
크기 / 치수0.984" L x 0.085" W (24.99mm x 2.16mm)
높이-착석 (최대)0.350" (8.89mm)

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공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 150°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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CTS Resistor Products

시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

22

공차

±5%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1506, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.156" L x 0.063" W (3.95mm x 1.60mm)

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시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

191

공차

±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0804, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.079" L x 0.039" W (2.00mm x 1.00mm)

높이-착석 (최대)

0.022" (0.55mm)

RF062PJ474CS

Samsung Electro-Mechanics

제조업체

Samsung Electro-Mechanics

시리즈

RF

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

470k

공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

31.25mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0302 (0805 Metric), Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

0603

크기 / 치수

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Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

4600X

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

56k

공차

±2%

저항기 수

5

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

10

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

공급자 장치 패키지

10-SIP

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