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4310R-102-103LF

4310R-102-103LF

참조 용

부품 번호 4310R-102-103LF
PNEDA 부품 번호 4310R-102-103LF
설명 RES ARRAY 5 RES 10K OHM 10SIP
제조업체 Bourns
단가 견적 요청
재고 있음 7,668
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4310R-102-103LF 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호4310R-102-103LF
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
4310R-102-103LF, 4310R-102-103LF 데이터 시트 (총 페이지: 2, 크기: 203.16 KB)
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4310R-102-103LF 사양

제조업체Bourns
시리즈4300R
회로 유형Isolated
저항 (옴)10k
공차±2%
저항기 수5
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트50 ppm/°C
핀 수10
요소 당 전력300mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스10-SIP
공급자 장치 패키지10-SIP
크기 / 치수0.984" L x 0.085" W (24.99mm x 2.16mm)
높이-착석 (최대)0.195" (4.95mm)

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Bourns

시리즈

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

430

공차

±5%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

10

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1608, Concave, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.157" L x 0.083" W (4.00mm x 2.10mm)

높이-착석 (최대)

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Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

4300R

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

56

공차

±2%

저항기 수

7

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

공급자 장치 패키지

8-SIP

크기 / 치수

0.784" L x 0.085" W (19.91mm x 2.16mm)

높이-착석 (최대)

0.195" (4.95mm)

제조업체

Yageo

시리즈

YC162

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

56k

공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0606, Convex

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.063" L x 0.063" W (1.60mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.020" (0.50mm)

4814P-1-680

Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

4800P

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

68

공차

±2%

저항기 수

7

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

14

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

14-SOM

크기 / 치수

0.390" L x 0.220" W (9.91mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

0.094" (2.40mm)

제조업체

Yageo

시리즈

TC124

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

402k

공차

±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0804, Concave, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.079" L x 0.039" W (2.00mm x 1.00mm)

높이-착석 (최대)

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