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4604X-101-223LF

4604X-101-223LF

참조 용

부품 번호 4604X-101-223LF
PNEDA 부품 번호 4604X-101-223LF
설명 RES ARRAY 3 RES 22K OHM 4SIP
제조업체 Bourns
단가 견적 요청
재고 있음 2,862
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4604X-101-223LF 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호4604X-101-223LF
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
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4604X-101-223LF 사양

제조업체Bourns
시리즈4600X
회로 유형Bussed
저항 (옴)22k
공차±2%
저항기 수3
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수4
요소 당 전력200mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스4-SIP
공급자 장치 패키지4-SIP
크기 / 치수0.398" L x 0.098" W (10.11mm x 2.49mm)
높이-착석 (최대)0.200" (5.08mm)

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저항 (옴)

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저항 매칭 비율

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저항 비율 드리프트

±0.5 ppm/°C

핀 수

3

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±2ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

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공차

±2%

저항기 수

15

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

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저항 (옴)

10k

공차

±2%

저항기 수

17

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

18

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

18-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

18-SOM

크기 / 치수

0.490" L x 0.220" W (12.45mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

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CSC08A016K80GPA

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제조업체

Vishay Dale

시리즈

CSC

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

6.8k

공차

±2%

저항기 수

7

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

±50 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

공급자 장치 패키지

8-SIP

크기 / 치수

0.790" L x 0.098" W (20.07mm x 2.49mm)

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저항 (옴)

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공차

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저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

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장착 유형

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