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4604X-AP1-473LF

4604X-AP1-473LF

참조 용

부품 번호 4604X-AP1-473LF
PNEDA 부품 번호 4604X-AP1-473LF
설명 RES ARRAY 3 RES 47K OHM 4SIP
제조업체 Bourns
단가 견적 요청
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4604X-AP1-473LF 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호4604X-AP1-473LF
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
4604X-AP1-473LF, 4604X-AP1-473LF 데이터 시트 (총 페이지: 2, 크기: 214.92 KB)
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4604X-AP1-473LF 사양

제조업체Bourns
시리즈4600X
회로 유형Bussed
저항 (옴)47k
공차±2%
저항기 수3
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수4
요소 당 전력200mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스4-SIP
공급자 장치 패키지4-SIP
크기 / 치수0.398" L x 0.098" W (10.11mm x 2.49mm)
높이-착석 (최대)0.200" (5.08mm)

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-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0404 (1010 Metric), Convex

공급자 장치 패키지

0404

크기 / 치수

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Bourns

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저항 (옴)

22k

공차

±2%

저항기 수

13

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

14

요소 당 전력

125mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

14-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

14-DIP

크기 / 치수

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시리즈

RACF

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

47k

공차

±5%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

10

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1608, Concave, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.157" L x 0.083" W (4.00mm x 2.10mm)

높이-착석 (최대)

0.028" (0.70mm)

MPMT8001DT1

Vishay Thin Film

제조업체

Vishay Thin Film

시리즈

MPM

회로 유형

Voltage Divider

저항 (옴)

4k

공차

±0.5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

±0.01%

저항 비율 드리프트

±2 ppm/°C

핀 수

3

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

공급자 장치 패키지

SOT-23

크기 / 치수

0.113" L x 0.051" W (2.86mm x 1.30mm)

높이-착석 (최대)

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4820P-1-470

Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

4800P

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

47

공차

±1 Ohm

저항기 수

10

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

20

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±250ppm/°C

작동 온도

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응용 프로그램

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Surface Mount

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