4605M-101-103LF
참조 용
| 부품 번호 | 4605M-101-103LF |
| PNEDA 부품 번호 | 4605M-101-103LF |
| 설명 | RES ARRAY 4 RES 10K OHM 5SIP |
| 제조업체 | Bourns |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 48,210 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 27 - 12월 2 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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4605M-101-103LF 리소스
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4605M-101-103LF 사양
| 제조업체 | Bourns |
| 시리즈 | 4600M |
| 회로 유형 | Bussed |
| 저항 (옴) | 10k |
| 공차 | ±2% |
| 저항기 수 | 4 |
| 저항 매칭 비율 | - |
| 저항 비율 드리프트 | 50 ppm/°C |
| 핀 수 | 5 |
| 요소 당 전력 | 250mW |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C |
| 응용 프로그램 | - |
| 장착 유형 | Through Hole |
| 패키지 / 케이스 | 5-SIP |
| 공급자 장치 패키지 | 5-SIP |
| 크기 / 치수 | 0.498" L x 0.098" W (12.65mm x 2.49mm) |
| 높이-착석 (최대) | 0.250" (6.35mm) |
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제조업체 Bourns 시리즈 4300R 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 3.9k 공차 ±2% 저항기 수 4 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 8 요소 당 전력 300mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 8-SIP 공급자 장치 패키지 8-SIP 크기 / 치수 0.784" L x 0.085" W (19.91mm x 2.16mm) 높이-착석 (최대) 0.195" (4.95mm) |
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제조업체 Yageo 시리즈 YC162 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 3.09k 공차 ±1% 저항기 수 2 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 4 요소 당 전력 62.5mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 155°C 응용 프로그램 DDRAM, SDRAM 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0606, Convex 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.063" L x 0.063" W (1.60mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) 0.020" (0.50mm) |
