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4605X-101-182LF

4605X-101-182LF

참조 용

부품 번호 4605X-101-182LF
PNEDA 부품 번호 4605X-101-182LF
설명 RES ARRAY 4 RES 1.8K OHM 5SIP
제조업체 Bourns
단가 견적 요청
재고 있음 64,254
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4605X-101-182LF 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호4605X-101-182LF
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
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4605X-101-182LF 사양

제조업체Bourns
시리즈4600X
회로 유형Bussed
저항 (옴)1.8k
공차±2%
저항기 수4
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수5
요소 당 전력200mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스5-SIP
공급자 장치 패키지5-SIP
크기 / 치수0.498" L x 0.098" W (12.65mm x 2.49mm)
높이-착석 (최대)0.200" (5.08mm)

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공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

16

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

16-SOL

크기 / 치수

0.410" L x 0.295" W (10.41mm x 7.50mm)

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

36.5

공차

±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±250ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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제조업체

VPG Foil Resistors

시리즈

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회로 유형

Voltage Divider

저항 (옴)

1k, 9k

공차

±0.02%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

±0.02%

저항 비율 드리프트

±0.1 ppm/°C

핀 수

3

요소 당 전력

50mW

온도 계수

±2ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial - 3 Leads

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.398" L x 0.185" W (10.11mm x 4.70mm)

높이-착석 (최대)

0.525" (13.33mm)

RM062PJ102CS

Samsung Electro-Mechanics

제조업체

Samsung Electro-Mechanics

시리즈

RM

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

1k

공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

31.25mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0302 (0805 Metric), Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

0603

크기 / 치수

0.032" L x 0.024" W (0.80mm x 0.60mm)

높이-착석 (최대)

0.013" (0.33mm)

766161221GP

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제조업체

CTS Resistor Products

시리즈

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

220

공차

±2%

저항기 수

15

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.390" L x 0.154" W (9.90mm x 3.90mm)

높이-착석 (최대)

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