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4605X-101-183LF

4605X-101-183LF

참조 용

부품 번호 4605X-101-183LF
PNEDA 부품 번호 4605X-101-183LF
설명 RES ARRAY 4 RES 18K OHM 5SIP
제조업체 Bourns
단가 견적 요청
재고 있음 6,480
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4605X-101-183LF 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호4605X-101-183LF
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
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4605X-101-183LF 사양

제조업체Bourns
시리즈4600X
회로 유형Bussed
저항 (옴)18k
공차±2%
저항기 수4
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수5
요소 당 전력200mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스5-SIP
공급자 장치 패키지5-SIP
크기 / 치수0.498" L x 0.098" W (12.65mm x 2.49mm)
높이-착석 (최대)0.200" (5.08mm)

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±5%

저항기 수

12

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

24

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공차

±0.1%

저항기 수

10

저항 매칭 비율

±0.025%

저항 비율 드리프트

±5 ppm/°C

핀 수

20

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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CTS Resistor Products

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회로 유형

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공차

±2%

저항기 수

7

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

14

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.390" L x 0.220" W (9.91mm x 5.59mm)

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Vishay Dale

시리즈

MDP

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

10k

공차

±2%

저항기 수

15

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

125mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

16-DIP (0.300", 7.62mm)

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회로 유형

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저항 (옴)

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공차

±2%

저항기 수

13

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

14

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

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패키지 / 케이스

14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

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