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4609X-101-562LF

4609X-101-562LF

참조 용

부품 번호 4609X-101-562LF
PNEDA 부품 번호 4609X-101-562LF
설명 RES ARRAY 8 RES 5.6K OHM 9SIP
제조업체 Bourns
단가 견적 요청
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4609X-101-562LF 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호4609X-101-562LF
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
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4609X-101-562LF 사양

제조업체Bourns
시리즈4600X
회로 유형Bussed
저항 (옴)5.6k
공차±2%
저항기 수8
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수9
요소 당 전력200mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스9-SIP
공급자 장치 패키지9-SIP
크기 / 치수0.898" L x 0.098" W (22.81mm x 2.49mm)
높이-착석 (최대)0.200" (5.08mm)

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저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0606, Convex

공급자 장치 패키지

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크기 / 치수

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시리즈

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회로 유형

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공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

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Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

4600X

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

2.2k

공차

±2%

저항기 수

7

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

공급자 장치 패키지

8-SIP

크기 / 치수

0.798" L x 0.098" W (20.27mm x 2.49mm)

높이-착석 (최대)

0.200" (5.08mm)

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제조업체

VPG Foil Resistors

시리즈

MU

회로 유형

Voltage Divider

저항 (옴)

20, 20k

공차

±0.1%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

±0.05%

저항 비율 드리프트

±5 ppm/°C

핀 수

3

요소 당 전력

50mW

온도 계수

±5ppm/°C

작동 온도

-65°C ~ 150°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric), J-Lead

공급자 장치 패키지

SMD

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

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4606X-101-681

Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

4600X

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

680

공차

±2%

저항기 수

5

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

6

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

6-SIP

공급자 장치 패키지

6-SIP

크기 / 치수

0.598" L x 0.098" W (15.19mm x 2.49mm)

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