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475K100CS4

475K100CS4

참조 용

부품 번호 475K100CS4
PNEDA 부품 번호 475K100CS4
설명 CAP NETWORK 4.7UF 100V 6DIP
제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE)
단가 견적 요청
재고 있음 6,966
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475K100CS4 리소스

브랜드 Cornell Dubilier Electronics (CDE)
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호475K100CS4
분류수동 구성 요소콘덴서커패시터 네트워크, 어레이
데이터 시트
475K100CS4, 475K100CS4 데이터 시트 (총 페이지: 3, 크기: 173.79 KB)
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475K100CS4 사양

제조업체Cornell Dubilier Electronics (CDE)
시리즈Capstick® CS
커패시턴스4.7µF
공차±10%
전압-정격100V
유전체 재료Polymer, Metallized
커패시터 수-
회로 유형Bussed
온도 계수-
평점-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스6-DIP
크기 / 치수0.524" L x 0.500" W (13.30mm x 12.70mm)
높이-착석 (최대)0.252" (6.40mm)

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CKC

커패시턴스

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공차

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유전체 재료

Ceramic

커패시터 수

2

회로 유형

Isolated

온도 계수

C0G, NP0

평점

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장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0504 (1410 Metric)

크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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제조업체

Panasonic Electronic Components

시리즈

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커패시턴스

10000pF

공차

±20%

전압-정격

50V

유전체 재료

Ceramic

커패시터 수

4

회로 유형

Isolated

온도 계수

X7R

평점

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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105K400CS6

Cornell Dubilier Electronics (CDE)

제조업체

Cornell Dubilier Electronics (CDE)

시리즈

Capstick® CS

커패시턴스

1µF

공차

±10%

전압-정격

400V

유전체 재료

Polymer, Metallized

커패시터 수

-

회로 유형

Bussed

온도 계수

-

평점

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

14-DIP

크기 / 치수

0.882" L x 0.700" W (22.40mm x 17.80mm)

높이-착석 (최대)

0.319" (8.10mm)

제조업체

TDK

시리즈

CKC

커패시턴스

47pF

공차

±10%

전압-정격

50V

유전체 재료

Ceramic

커패시터 수

4

회로 유형

Isolated

온도 계수

CH

평점

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.043" (1.10mm)

제조업체

TDK

시리즈

CKC

커패시턴스

2200pF

공차

±20%

전압-정격

50V

유전체 재료

Ceramic

커패시터 수

4

회로 유형

Isolated

온도 계수

JB

평점

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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