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4816P-T01-824

4816P-T01-824

참조 용

부품 번호 4816P-T01-824
PNEDA 부품 번호 4816P-T01-824
설명 RES ARRAY 8 RES 820K OHM 16SOIC
제조업체 Bourns
단가 견적 요청
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4816P-T01-824 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호4816P-T01-824
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
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4816P-T01-824 사양

제조업체Bourns
시리즈4800P
회로 유형Isolated
저항 (옴)820k
공차±2%
저항기 수8
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수16
요소 당 전력160mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램Automotive AEC-Q200
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)
공급자 장치 패키지16-SOM
크기 / 치수0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)
높이-착석 (최대)0.094" (2.40mm)

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공차

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저항기 수

4

저항 매칭 비율

±0.01%

저항 비율 드리프트

±0.5 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±2ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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저항 (옴)

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공차

±0.1%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

±0.01%

저항 비율 드리프트

±0.1 ppm/°C

핀 수

3

요소 당 전력

50mW

온도 계수

±0.2ppm/°C

작동 온도

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응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1610 J-Lead (3 Terminals)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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제조업체

Bourns

시리즈

4600X

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

56

공차

±2%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

공급자 장치 패키지

8-SIP

크기 / 치수

0.798" L x 0.098" W (20.27mm x 2.49mm)

높이-착석 (최대)

0.200" (5.08mm)

4814P-T01-273

Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

4800P

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

27k

공차

±2%

저항기 수

7

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

14

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

14-SOM

크기 / 치수

0.390" L x 0.220" W (9.91mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

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회로 유형

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공차

±5%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

10

요소 당 전력

50mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

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