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500R07S7R5BV4T

500R07S7R5BV4T

참조 용

부품 번호 500R07S7R5BV4T
PNEDA 부품 번호 500R07S7R5BV4T
설명 CAP CER 7.5PF 50V NP0 0402
제조업체 Johanson Technology
단가 견적 요청
재고 있음 6,912
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 12 - 11월 17 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

500R07S7R5BV4T 리소스

브랜드 Johanson Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호500R07S7R5BV4T
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
500R07S7R5BV4T, 500R07S7R5BV4T 데이터 시트 (총 페이지: 12, 크기: 750.83 KB)
PDF251R14S120JV4Y 데이터 시트 표지
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500R07S7R5BV4T 사양

제조업체Johanson Technology
시리즈S
커패시턴스7.5pF
공차±0.1pF
전압-정격50V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징High Q, Low Loss, Ultra Low ESR
평점-
응용 프로그램RF, Microwave, High Frequency
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0402 (1005 Metric)
크기 / 치수0.040" L x 0.020" W (1.02mm x 0.51mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.024" (0.61mm)
리드 간격-
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Knowles Syfer

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2.7pF

공차

±0.25pF

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

-

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제조업체

KEMET

시리즈

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커패시턴스

0.068µF

공차

±10%

전압-정격

630V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Voltage

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.150" W (5.08mm x 3.81mm)

높이-착석 (최대)

0.260" (6.60mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads

1808YA258P20CCTSY2

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

8.2pF

공차

±0.25pF

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Voltage

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X7R FF

커패시턴스

0.022µF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Floating Electrode, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.083" L x 0.049" W (2.10mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2225Y1000821KCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

820pF

공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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