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550C332T450DE2B

550C332T450DE2B

참조 용

부품 번호 550C332T450DE2B
PNEDA 부품 번호 550C332T450DE2B
설명 CAP ALUM 3300UF 450V SCREW
제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE)
단가 견적 요청
재고 있음 8,532
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 30 - 12월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

550C332T450DE2B 리소스

브랜드 Cornell Dubilier Electronics (CDE)
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호550C332T450DE2B
분류수동 구성 요소콘덴서알루미늄 전해 커패시터
데이터 시트
550C332T450DE2B, 550C332T450DE2B 데이터 시트 (총 페이지: 7, 크기: 373.17 KB)
PDF550C542T500DN2B 데이터 시트 표지
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550C332T450DE2B 사양

제조업체Cornell Dubilier Electronics (CDE)
시리즈550C
커패시턴스3300µF
공차-10%, +50%
전압-정격450V
ESR (등가 직렬 저항)-
수명 @ Temp.10000 Hrs @ 105°C
작동 온도-40°C ~ 105°C
편광Polar
평점-
응용 프로그램General Purpose
저주파에서 리플 전류19.2A @ 120Hz
고주파에서 리플 전류31.68A @ 10kHz
임피던스-
리드 간격1.250" (31.75mm)
크기 / 치수3.000" Dia (76.20mm)
높이-착석 (최대)5.125" (130.18mm)
표면 마운트 대지 크기-
장착 유형Chassis Mount
패키지 / 케이스Radial, Can - Screw Terminals

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시리즈

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커패시턴스

470µF

공차

±20%

전압-정격

16V

ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

5000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

Automotive

저주파에서 리플 전류

502.5mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

750mA @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.492" Dia (12.50mm)

높이-착석 (최대)

0.571" (14.50mm)

표면 마운트 대지 크기

0.535" L x 0.535" W (13.60mm x 13.60mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can - SMD

EMVL250ADA101MHA0G

United Chemi-Con

제조업체

United Chemi-Con

시리즈

Alchip™- MVL

커패시턴스

100µF

공차

±20%

전압-정격

25V

ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

5000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-40°C ~ 105°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

116mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

125.28mA @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.315" Dia (8.00mm)

높이-착석 (최대)

0.406" (10.30mm)

표면 마운트 대지 크기

0.327" L x 0.327" W (8.30mm x 8.30mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can - SMD

UFW1A153MHD

Nichicon

제조업체

Nichicon

시리즈

UFW

커패시턴스

15000µF

공차

±20%

전압-정격

10V

ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 85°C

작동 온도

-40°C ~ 85°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

Audio

저주파에서 리플 전류

2.72A @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

3.128A @ 10kHz

임피던스

-

리드 간격

0.295" (7.50mm)

크기 / 치수

0.709" Dia (18.00mm)

높이-착석 (최대)

1.398" (35.50mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

UVP1J3R3MDD1TD

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제조업체

Nichicon

시리즈

UVP

커패시턴스

3.3µF

공차

±20%

전압-정격

63V

ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 85°C

작동 온도

-40°C ~ 85°C

편광

Bi-Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

28mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

56mA @ 10kHz

임피던스

-

리드 간격

0.098" (2.50mm)

크기 / 치수

0.197" Dia (5.00mm)

높이-착석 (최대)

0.492" (12.50mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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커패시턴스

33µF

공차

±20%

전압-정격

50V

ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

1000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-40°C ~ 105°C

편광

Polar

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

저주파에서 리플 전류

70mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

119mA @ 10kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.315" Dia (8.00mm)

높이-착석 (최대)

0.244" (6.20mm)

표면 마운트 대지 크기

0.327" L x 0.327" W (8.30mm x 8.30mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can - SMD

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