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553SCMGI

553SCMGI

참조 용

부품 번호 553SCMGI
PNEDA 부품 번호 553SCMGI
설명 IC CLOCK BUFFER 1:4 8DFN
제조업체 IDT, Integrated Device Technology
단가 견적 요청
재고 있음 25,578
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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553SCMGI 사양

제조업체IDT, Integrated Device Technology Inc
시리즈-
유형Fanout Buffer (Distribution)
회로 수1
비율-입력 : 출력1:4
차동-입력 : 출력No/No
입력Clock
출력Clock
주파수-최대200MHz
전압-공급1.71V ~ 3.465V
작동 온도-40°C ~ 105°C
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스8-UFDFN
공급자 장치 패키지8-DFN (2x2)

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Diodes Incorporated

시리즈

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유형

Fanout Buffer (Distribution)

회로 수

1

비율-입력 : 출력

1:10

차동-입력 : 출력

No/No

입력

CMOS, TTL

출력

CMOS, TTL

주파수-최대

66MHz

전압-공급

3V ~ 3.6V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

20-QSOP

ZL40203LDF1

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

-

유형

Fanout Buffer (Distribution)

회로 수

1

비율-입력 : 출력

1:4

차동-입력 : 출력

Yes/Yes

입력

CML, HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL

출력

LVPECL

주파수-최대

750MHz

전압-공급

2.375V ~ 3.465V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

16-QFN (3x3)

2304NZLPGGI

IDT, Integrated Device Technology

제조업체

IDT, Integrated Device Technology Inc

시리즈

-

유형

Fanout Buffer (Distribution)

회로 수

1

비율-입력 : 출력

1:4

차동-입력 : 출력

No/No

입력

LVCMOS

출력

LVCMOS

주파수-최대

140MHz

전압-공급

3V ~ 3.6V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-TSSOP (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

16-TSSOP

IDT74FCT810CTSO

IDT, Integrated Device Technology

제조업체

IDT, Integrated Device Technology Inc

시리즈

74FCT

유형

Fanout Buffer (Distribution)

회로 수

2

비율-입력 : 출력

1:5

차동-입력 : 출력

No/No

입력

TTL

출력

TTL

주파수-최대

100MHz

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

작동 온도

0°C ~ 70°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SOIC

PS7M809TTE

Diodes Incorporated

제조업체

Diodes Incorporated

시리즈

*

유형

-

회로 수

-

비율-입력 : 출력

-

차동-입력 : 출력

-

입력

-

출력

-

주파수-최대

-

전압-공급

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

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