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5AGTMD3G3F31I3N

5AGTMD3G3F31I3N

참조 용

부품 번호 5AGTMD3G3F31I3N
PNEDA 부품 번호 5AGTMD3G3F31I3N
설명 IC FPGA 384 I/O 896FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 5,994
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 3 - 12월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5AGTMD3G3F31I3N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5AGTMD3G3F31I3N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
5AGTMD3G3F31I3N, 5AGTMD3G3F31I3N 데이터 시트 (총 페이지: 176, 크기: 2,025.31 KB)
PDF5ASXFB5H4F40I3NES 데이터 시트 표지
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5AGTMD3G3F31I3N 사양

제조업체Intel
시리즈Arria V GT
LAB / CLB 수17110
논리 요소 / 셀 수242000
총 RAM 비트19822592
I / O 수384
게이트 수-
전압-공급1.12V ~ 1.18V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스896-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지896-FBGA (31x31)

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장착 유형

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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I / O 수

384

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

896-FBGA (31x31)

제조업체

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101

게이트 수

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전압-공급

2.85V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

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I / O 수

376

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BGA

공급자 장치 패키지

676-FBGA (27x27)

EP1C6F256I7

Intel

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

598

논리 요소 / 셀 수

5980

총 RAM 비트

92160

I / O 수

185

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

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