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5AGXBA1D4F31C4G

5AGXBA1D4F31C4G

참조 용

부품 번호 5AGXBA1D4F31C4G
PNEDA 부품 번호 5AGXBA1D4F31C4G
설명 IC FPGA 384 I/O 896FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 5,238
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 3 - 2월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5AGXBA1D4F31C4G 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5AGXBA1D4F31C4G
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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5AGXBA1D4F31C4G 사양

제조업체Intel
시리즈Arria V GX
LAB / CLB 수3537
논리 요소 / 셀 수75000
총 RAM 비트8666112
I / O 수384
게이트 수-
전압-공급1.07V ~ 1.13V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스896-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지896-FBGA (31x31)

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

896-BGA

공급자 장치 패키지

896-FBGA (31x31)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

6060

총 RAM 비트

719872

I / O 수

171

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

400-LFBGA

공급자 장치 패키지

400-VFBGA (17x17)

제조업체

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LAB / CLB 수

1879

논리 요소 / 셀 수

24051

총 RAM 비트

958464

I / O 수

266

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® III

LAB / CLB 수

7443

논리 요소 / 셀 수

119088

총 RAM 비트

3981312

I / O 수

283

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

317000

논리 요소 / 셀 수

840000

총 RAM 비트

64210944

I / O 수

696

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-HBGA (45x45)

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