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5AGXBA3D4F27I5G

5AGXBA3D4F27I5G

참조 용

부품 번호 5AGXBA3D4F27I5G
PNEDA 부품 번호 5AGXBA3D4F27I5G
설명 IC FPGA 336 I/O 672FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 7,110
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 1월 22 - 1월 27 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5AGXBA3D4F27I5G 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5AGXBA3D4F27I5G
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
5AGXBA3D4F27I5G, 5AGXBA3D4F27I5G 데이터 시트 (총 페이지: 176, 크기: 2,025.31 KB)
PDF5ASXFB5H4F40I3NES 데이터 시트 표지
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5AGXBA3D4F27I5G 사양

제조업체Intel
시리즈Arria V GX
LAB / CLB 수7362
논리 요소 / 셀 수156000
총 RAM 비트11746304
I / O 수336
게이트 수-
전압-공급1.07V ~ 1.13V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스672-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지672-FBGA, FC (27x27)

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0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

LFSC3GA40E-5FCN1152C

Lattice Semiconductor Corporation

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Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

10000

논리 요소 / 셀 수

40000

총 RAM 비트

4075520

I / O 수

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게이트 수

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FCBGA (35x35)

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Microchip Technology

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

576

총 RAM 비트

4608

I / O 수

161

게이트 수

20000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

LCMXO1200E-3B256C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

150

논리 요소 / 셀 수

1200

총 RAM 비트

9421

I / O 수

211

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

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M2GL025TS-VF256I

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시리즈

IGLOO2

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

27696

총 RAM 비트

1130496

I / O 수

138

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LFBGA

공급자 장치 패키지

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