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5AGXBA3D4F31C4N

5AGXBA3D4F31C4N

참조 용

부품 번호 5AGXBA3D4F31C4N
PNEDA 부품 번호 5AGXBA3D4F31C4N
설명 IC FPGA 416 I/O 896FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 8,064
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 24 - 11월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5AGXBA3D4F31C4N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5AGXBA3D4F31C4N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
5AGXBA3D4F31C4N, 5AGXBA3D4F31C4N 데이터 시트 (총 페이지: 176, 크기: 2,025.31 KB)
PDF5ASXFB5H4F40I3NES 데이터 시트 표지
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5AGXBA3D4F31C4N 사양

제조업체Intel
시리즈Arria V GX
LAB / CLB 수7362
논리 요소 / 셀 수156000
총 RAM 비트11746304
I / O 수416
게이트 수-
전압-공급1.07V ~ 1.13V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스896-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지896-FBGA (31x31)

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LAB / CLB 수

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242000

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I / O 수

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Surface Mount

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패키지 / 케이스

896-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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Lattice Semiconductor Corporation

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게이트 수

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전압-공급

1.71V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-LFBGA, CSPBGA

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제조업체

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논리 요소 / 셀 수

425000

총 RAM 비트

52318208

I / O 수

600

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA (40x40)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

57

게이트 수

1200

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

100-BQFP

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