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5AGXFB1H6F35C6N

5AGXFB1H6F35C6N

참조 용

부품 번호 5AGXFB1H6F35C6N
PNEDA 부품 번호 5AGXFB1H6F35C6N
설명 IC FPGA 544 I/O 1152FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 4,158
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 4 - 4월 9 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5AGXFB1H6F35C6N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5AGXFB1H6F35C6N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
5AGXFB1H6F35C6N, 5AGXFB1H6F35C6N 데이터 시트 (총 페이지: 176, 크기: 2,025.31 KB)
PDF5ASXFB5H4F40I3NES 데이터 시트 표지
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5AGXFB1H6F35C6N 사양

제조업체Intel
시리즈Arria V GX
LAB / CLB 수14151
논리 요소 / 셀 수300000
총 RAM 비트17358848
I / O 수544
게이트 수-
전압-공급1.07V ~ 1.13V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad
공급자 장치 패키지1152-FBGA (35x35)

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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게이트 수

36000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

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패키지 / 케이스

84-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

MX

LAB / CLB 수

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게이트 수

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전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

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LAB / CLB 수

128300

논리 요소 / 셀 수

340000

총 RAM 비트

23704576

I / O 수

696

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA (40x40)

AX125-FGG324

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

2016

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

18432

I / O 수

168

게이트 수

125000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

324-BGA

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