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5AGXMA1D6F31C6N

5AGXMA1D6F31C6N

참조 용

부품 번호 5AGXMA1D6F31C6N
PNEDA 부품 번호 5AGXMA1D6F31C6N
설명 IC FPGA 416 I/O 896FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 6,318
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 26 - 12월 31 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5AGXMA1D6F31C6N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5AGXMA1D6F31C6N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
5AGXMA1D6F31C6N, 5AGXMA1D6F31C6N 데이터 시트 (총 페이지: 176, 크기: 2,025.31 KB)
PDF5ASXFB5H4F40I3NES 데이터 시트 표지
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5AGXMA1D6F31C6N 사양

제조업체Intel
시리즈Arria V GX
LAB / CLB 수3537
논리 요소 / 셀 수75000
총 RAM 비트8666112
I / O 수416
게이트 수-
전압-공급1.07V ~ 1.13V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스896-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지896-FBGA (31x31)

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0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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게이트 수

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

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I / O 수

680

게이트 수

-

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

1936

논리 요소 / 셀 수

4598

총 RAM 비트

61952

I / O 수

256

게이트 수

52000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

304-BFQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

304-PQFP (40x40)

A42MX09-FPLG84

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

MX

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

72

게이트 수

14000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

84-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

84-PLCC (29.31x29.31)

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