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5AGXMA3D4F27I3N

5AGXMA3D4F27I3N

참조 용

부품 번호 5AGXMA3D4F27I3N
PNEDA 부품 번호 5AGXMA3D4F27I3N
설명 IC FPGA 336 I/O 672FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 7,164
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 2 - 12월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5AGXMA3D4F27I3N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5AGXMA3D4F27I3N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
5AGXMA3D4F27I3N, 5AGXMA3D4F27I3N 데이터 시트 (총 페이지: 176, 크기: 2,025.31 KB)
PDF5ASXFB5H4F40I3NES 데이터 시트 표지
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5AGXMA3D4F27I3N 사양

제조업체Intel
시리즈Arria V GX
LAB / CLB 수7362
논리 요소 / 셀 수156000
총 RAM 비트11746304
I / O 수336
게이트 수-
전압-공급1.12V ~ 1.18V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스672-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지672-FBGA, FC (27x27)

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전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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I / O 수

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게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

480

논리 요소 / 셀 수

4800

총 RAM 비트

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I / O 수

303

게이트 수

120000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

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Microsemi

제조업체

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총 RAM 비트

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I / O 수

228

게이트 수

10000

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TC)

패키지 / 케이스

256-BFCQFP with Tie Bar

공급자 장치 패키지

256-CQFP (75x75)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

43661

총 RAM 비트

2138112

I / O 수

316

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

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