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5AGXMA5G4F31I3G

5AGXMA5G4F31I3G

참조 용

부품 번호 5AGXMA5G4F31I3G
PNEDA 부품 번호 5AGXMA5G4F31I3G
설명 IC FPGA 384 I/O 896FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 4,032
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 24 - 11월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5AGXMA5G4F31I3G 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5AGXMA5G4F31I3G
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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5AGXMA5G4F31I3G 사양

제조업체Intel
시리즈Arria V GX
LAB / CLB 수8962
논리 요소 / 셀 수190000
총 RAM 비트13284352
I / O 수384
게이트 수-
전압-공급1.12V ~ 1.18V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스896-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지896-FBGA (31x31)

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341

게이트 수

3000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

1452

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

111

게이트 수

24000

전압-공급

2.25V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

패키지 / 케이스

144-LBGA

공급자 장치 패키지

144-FPBGA (13x13)

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LAB / CLB 수

384

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

442368

I / O 수

172

게이트 수

250000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

3491

논리 요소 / 셀 수

55856

총 RAM 비트

2396160

I / O 수

324

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

65536

I / O 수

25

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

36-VFBGA

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