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5AGXMA7D4F27I3G

5AGXMA7D4F27I3G

참조 용

부품 번호 5AGXMA7D4F27I3G
PNEDA 부품 번호 5AGXMA7D4F27I3G
설명 IC FPGA 336 I/O 672FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 7,992
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 21 - 12월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5AGXMA7D4F27I3G 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5AGXMA7D4F27I3G
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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5AGXMA7D4F27I3G 사양

제조업체Intel
시리즈Arria V GX
LAB / CLB 수11460
논리 요소 / 셀 수242000
총 RAM 비트15470592
I / O 수336
게이트 수-
전압-공급1.12V ~ 1.18V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스672-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지672-FBGA (27x27)

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작동 온도

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제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

317000

논리 요소 / 셀 수

840000

총 RAM 비트

64210944

I / O 수

600

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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제조업체

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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제조업체

Intel

시리즈

Stratix® V GX

LAB / CLB 수

234720

논리 요소 / 셀 수

622000

총 RAM 비트

59939840

I / O 수

552

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

300

논리 요소 / 셀 수

3840

총 RAM 비트

221184

I / O 수

106

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

196-TFBGA, CSBGA

공급자 장치 패키지

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