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5AGXMB3G4F35C4N

5AGXMB3G4F35C4N

참조 용

부품 번호 5AGXMB3G4F35C4N
PNEDA 부품 번호 5AGXMB3G4F35C4N
설명 IC FPGA 544 I/O 1152FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 2,232
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 19 - 4월 24 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5AGXMB3G4F35C4N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5AGXMB3G4F35C4N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
5AGXMB3G4F35C4N, 5AGXMB3G4F35C4N 데이터 시트 (총 페이지: 176, 크기: 2,025.31 KB)
PDF5ASXFB5H4F40I3NES 데이터 시트 표지
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5AGXMB3G4F35C4N 사양

제조업체Intel
시리즈Arria V GX
LAB / CLB 수17110
논리 요소 / 셀 수362000
총 RAM 비트19822592
I / O 수544
게이트 수-
전압-공급1.07V ~ 1.13V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad
공급자 장치 패키지1152-FBGA (35x35)

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37

게이트 수

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전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

108-WFQFN

공급자 장치 패키지

108-QFN (8x8)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

234720

논리 요소 / 셀 수

622000

총 RAM 비트

59939840

I / O 수

432

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

1664

논리 요소 / 셀 수

16640

총 RAM 비트

425984

I / O 수

492

게이트 수

1900000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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제조업체

Microsemi Corporation

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

147456

I / O 수

154

게이트 수

1000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

360

논리 요소 / 셀 수

2880

총 RAM 비트

40960

I / O 수

186

게이트 수

199000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

256-BBGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

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