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5CSEBA2U23A7N

5CSEBA2U23A7N

참조 용

부품 번호 5CSEBA2U23A7N
PNEDA 부품 번호 5CSEBA2U23A7N
설명 IC SOC CORTEX-A9 700MHZ 672UBGA
제조업체 Intel
단가
1 ---------- $8,950.1477
50 ---------- $8,530.6095
100 ---------- $8,111.0714
200 ---------- $7,691.5332
400 ---------- $7,341.9180
500 ---------- $6,992.3029
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5CSEBA2U23A7N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5CSEBA2U23A7N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러SoC (시스템 온 칩)
데이터 시트
5CSEBA2U23A7N, 5CSEBA2U23A7N 데이터 시트 (총 페이지: 34, 크기: 324.12 KB)
PDF5CSXFC4C6U23A7N 데이터 시트 표지
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5CSEBA2U23A7N 사양

제조업체Intel
시리즈Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE
건축MCU, FPGA
코어 프로세서Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
플래시 크기-
RAM 크기64KB
주변기기DMA, POR, WDT
연결CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
속도700MHz
주요 속성FPGA - 25K Logic Elements
작동 온도-40°C ~ 125°C (TJ)
패키지 / 케이스672-FBGA
공급자 장치 패키지672-UBGA (23x23)

관심을 가질만한 제품

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® V SE

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

플래시 크기

-

RAM 크기

64KB

주변기기

DMA, POR, WDT

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

600MHz

주요 속성

FPGA - 110K Logic Elements

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-FBGA

공급자 장치 패키지

484-UBGA (19x19)

M2S050T-1FGG484I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SmartFusion®2

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

플래시 크기

256KB

RAM 크기

64KB

주변기기

DDR, PCIe, SERDES

연결

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

속도

166MHz

주요 속성

FPGA - 50K Logic Modules

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

제조업체

Intel

시리즈

Arria V SX

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

플래시 크기

-

RAM 크기

64KB

주변기기

DMA, POR, WDT

연결

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

800MHz

주요 속성

FPGA - 350K Logic Elements

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

896-FBGA, FC (31x31)

G80SC-SM-501

GHI Electronics, LLC

제조업체

GHI Electronics, LLC

시리즈

-

건축

MPU

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4

플래시 크기

256KB

RAM 크기

156KB

주변기기

PWM

연결

CANbus, I²C, SPI, UART/USART

속도

180MHz

주요 속성

-

작동 온도

-40°C ~ 85°C

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Zynq®-7000

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

플래시 크기

-

RAM 크기

256KB

주변기기

DMA

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

1GHz

주요 속성

Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

676-FCBGA (27x27)

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5CEFA4U19C8N

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4608X-102-102LF

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MAX31785ETL+T

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