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5SGSMD3E2H29C2N

5SGSMD3E2H29C2N

참조 용

부품 번호 5SGSMD3E2H29C2N
PNEDA 부품 번호 5SGSMD3E2H29C2N
설명 IC FPGA 360 I/O 780HBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 2,466
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 17 - 4월 22 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5SGSMD3E2H29C2N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5SGSMD3E2H29C2N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
5SGSMD3E2H29C2N, 5SGSMD3E2H29C2N 데이터 시트 (총 페이지: 24, 크기: 214.61 KB)
PDF5SGXEABN1F45I2 데이터 시트 표지
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5SGSMD3E2H29C2N 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® V GS
LAB / CLB 수89000
논리 요소 / 셀 수236000
총 RAM 비트16937984
I / O 수360
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지780-HBGA (33x33)

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시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

86184

총 RAM 비트

2648064

I / O 수

180

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

324-CSPBGA (15x15)

M2GL005-1VF400

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO2

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

6060

총 RAM 비트

719872

I / O 수

169

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

400-LFBGA

공급자 장치 패키지

400-VFBGA (17x17)

LCMXO3LF-9400C-6BG256I

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

MachXO3

LAB / CLB 수

1175

논리 요소 / 셀 수

9400

총 RAM 비트

442368

I / O 수

206

게이트 수

-

전압-공급

2.375V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LFBGA

공급자 장치 패키지

256-CABGA (14x14)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-E

LAB / CLB 수

12696

논리 요소 / 셀 수

57132

총 RAM 비트

753664

I / O 수

804

게이트 수

3263755

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA

공급자 장치 패키지

1156-FBGA (35x35)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-II

LAB / CLB 수

11648

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

3096576

I / O 수

1108

게이트 수

8000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FCBGA (40x40)

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