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5SGSMD3H2F35C1N

5SGSMD3H2F35C1N

참조 용

부품 번호 5SGSMD3H2F35C1N
PNEDA 부품 번호 5SGSMD3H2F35C1N
설명 IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 5,436
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 27 - 3월 4 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5SGSMD3H2F35C1N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5SGSMD3H2F35C1N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
5SGSMD3H2F35C1N, 5SGSMD3H2F35C1N 데이터 시트 (총 페이지: 24, 크기: 214.61 KB)
PDF5SGXEABN1F45I2 데이터 시트 표지
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5SGSMD3H2F35C1N 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® V GS
LAB / CLB 수89000
논리 요소 / 셀 수236000
총 RAM 비트16937984
I / O 수432
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FBGA (35x35)

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총 RAM 비트

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840

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1932-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1932-FBGA, FC (45x45)

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제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

Automotive, AEC-Q100, IGLOO2

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

6060

총 RAM 비트

719872

I / O 수

161

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LFBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (14x14)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® V GX

LAB / CLB 수

185000

논리 요소 / 셀 수

490000

총 RAM 비트

53105664

I / O 수

552

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

제조업체

Intel

시리즈

Arria II GX

LAB / CLB 수

1805

논리 요소 / 셀 수

42959

총 RAM 비트

3517440

I / O 수

252

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

572-BGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

572-FBGA, FC (25x25)

EP2C5F256I8

Intel

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® II

LAB / CLB 수

288

논리 요소 / 셀 수

4608

총 RAM 비트

119808

I / O 수

158

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

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