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5SGSMD4E3H29C3N

5SGSMD4E3H29C3N

참조 용

부품 번호 5SGSMD4E3H29C3N
PNEDA 부품 번호 5SGSMD4E3H29C3N
설명 IC FPGA 360 I/O 780HBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 4,824
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5SGSMD4E3H29C3N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5SGSMD4E3H29C3N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
5SGSMD4E3H29C3N, 5SGSMD4E3H29C3N 데이터 시트 (총 페이지: 24, 크기: 214.61 KB)
PDF5SGXEABN1F45I2 데이터 시트 표지
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5SGSMD4E3H29C3N 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® V GS
LAB / CLB 수135840
논리 요소 / 셀 수360000
총 RAM 비트23946240
I / O 수360
게이트 수-
전압-공급0.82V ~ 0.88V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지780-HBGA (33x33)

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총 RAM 비트

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I / O 수

178

게이트 수

400000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

2530

논리 요소 / 셀 수

60214

총 RAM 비트

5371904

I / O 수

364

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

131

게이트 수

24000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

장착 유형

-

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TC)

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

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Intel

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

3840

논리 요소 / 셀 수

38400

총 RAM 비트

655360

I / O 수

492

게이트 수

3000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA (27x27)

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Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

XP2

LAB / CLB 수

5000

논리 요소 / 셀 수

40000

총 RAM 비트

906240

I / O 수

363

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

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