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5SGSMD5H3F35C4N

5SGSMD5H3F35C4N

참조 용

부품 번호 5SGSMD5H3F35C4N
PNEDA 부품 번호 5SGSMD5H3F35C4N
설명 IC FPGA 552 I/O 1152FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 6,156
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 30 - 12월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5SGSMD5H3F35C4N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5SGSMD5H3F35C4N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
5SGSMD5H3F35C4N, 5SGSMD5H3F35C4N 데이터 시트 (총 페이지: 24, 크기: 214.61 KB)
PDF5SGXEABN1F45I2 데이터 시트 표지
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5SGSMD5H3F35C4N 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® V GS
LAB / CLB 수172600
논리 요소 / 셀 수457000
총 RAM 비트46769152
I / O 수552
게이트 수-
전압-공급0.82V ~ 0.88V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FBGA (35x35)

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I / O 수

176

게이트 수

128236

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

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Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

480

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4320

총 RAM 비트

221184

I / O 수

141

게이트 수

200000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

16825

논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

13455360

I / O 수

400

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

676-FCBGA (27x27)

LFE2M50SE-6F672I

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

6000

논리 요소 / 셀 수

48000

총 RAM 비트

4246528

I / O 수

372

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA

공급자 장치 패키지

672-FPBGA (27x27)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

216

논리 요소 / 셀 수

1728

총 RAM 비트

24576

I / O 수

102

게이트 수

119000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

144-LQFP

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